金属化的基础膜

金属化的基础膜

金属化基膜是BOPP电膜的一种。它有两个品种：单一朦胧和双方朦胧。 BOPP电膜是一种奇妙的材料，可满足电容器固体介质的要求。它对分解强度和膜清洁有特定的需求。用于电容器的BOPP膜充当核心培养基，提供出色的电气性能，可靠性，高温抗性，宽容量范围，紧凑型，自我修复能力和寿命长。它是膜电容器的关键原料。

基本膜用作绝缘培养基，有两种类型：MP-1（正常温度）和MP-H（高温）。

产品优势：

金属化的基础膜提供一致的厚度，稳定的电性能和有效的金属蒸发。产品的厚度范围为2.4至12微米。

Type1 MP-1（室温）是用于金属化的基础膜。它提供均匀的厚度，粗糙度和孔隙度，可确保稳定的电特性和出色的金属化性能。

Type2 MP-H（高温）是用于金属化的基础膜。它提供厚度，粗糙度和孔隙率，以及稳定的电气性能和出色的金属化性能。它还可以抵抗高温（105℃）和湿度。

应用：

MP-1是一种金属化膜，用作电容器的介电材料。

MP-H专门设计用于金属化，并用作需要高温性的电容器的介电材料。

金属化的基础膜是一种聚丙烯膜，该膜经过镀锌铝加工，成为金属化膜。它充当媒介，并为产生金属化膜提供了必不可少的材料。

此外，金属化的基础膜在新能源领域具有有希望的潜力。它可以用于新的能源车和充电站等应用中。

产品指南

不同的技术规格和产品参数要求不同的应用程序。请以您的需求和想法与我们联系，我们将建议根据您的要求量身定制合适的卓越产品。