FSPG
3907691000
利用聚合物电解质薄膜将PEN薄膜切成切片,以便于在透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)下观察和分析。该技术避免了传统切片过程中可能发生的任何物理或化学损伤。PEN切片技术在材料科学、生物医学和纳米技术领域至关重要。
特性粘度 | 熔点 | 羧基 | 功能 | 应用 |
0.5-1.0dl/g | ≥268℃ | ≤30mmol/kg | 与PET相比,具有更高的物理机械性能、阻气性、化学稳定性、抗紫外线、抗辐射和低聚物析出 | 用于啤酒瓶、药瓶、工业丝、软管、带材、先进磁性材料、柔性印刷电路板、电容膜、F级绝缘膜、汽车传感器等 |
PEN 切片具有卓越的强度和耐热性,使其适用于稳定性至关重要的高温应用。
这些切片还表现出优异的电绝缘性能,使其非常适合用作电子元件中的绝缘层,以屏蔽电路免受外部电场干扰。
此外,PEN切片对各种化学品具有很强的抵抗力,并在不同的化学环境中保持稳定性。它们吸水率低,渗透性极小,即使在潮湿条件下也能确保稳定性。
PEN与PET的不同之处在于其优越的物理机械性能、气体阻隔能力、化学稳定性、抗紫外线辐射、抗辐射以及防止低聚物沉淀。
PEN技术在科学研究和工业领域都有广泛的应用。它在材料科学领域特别有价值,可以检查各种材料的微观结构和排列。通过分析切片样品,研究人员可以深入了解晶体结构、晶体边界和沉淀相。
此外,事实证明,该技术在电子电路板、电子元件绝缘层和包装材料的生产中非常有益。这些应用受益于 PEN 卓越的电气绝缘能力和耐高温能力。
此外,PEN切片已广泛应用于啤酒瓶、药瓶、工业电线、软管、先进磁性材料、柔性印刷电路板、电容薄膜、F级绝缘薄膜、汽车等领域。传感器。
利用聚合物电解质薄膜将PEN薄膜切成切片,以便于在透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)下观察和分析。该技术避免了传统切片过程中可能发生的任何物理或化学损伤。PEN切片技术在材料科学、生物医学和纳米技术领域至关重要。
特性粘度 | 熔点 | 羧基 | 功能 | 应用 |
0.5-1.0dl/g | ≥268℃ | ≤30mmol/kg | 与PET相比,具有更高的物理机械性能、阻气性、化学稳定性、抗紫外线、抗辐射和低聚物析出 | 用于啤酒瓶、药瓶、工业丝、软管、带材、先进磁性材料、柔性印刷电路板、电容膜、F级绝缘膜、汽车传感器等 |
PEN 切片具有卓越的强度和耐热性,使其适用于稳定性至关重要的高温应用。
这些切片还表现出优异的电绝缘性能,使其非常适合用作电子元件中的绝缘层,以屏蔽电路免受外部电场干扰。
此外,PEN切片对各种化学品具有很强的抵抗力,并在不同的化学环境中保持稳定性。它们吸水率低,渗透性极小,即使在潮湿条件下也能确保稳定性。
PEN与PET的不同之处在于其优越的物理机械性能、气体阻隔能力、化学稳定性、抗紫外线辐射、抗辐射以及防止低聚物沉淀。
PEN技术在科学研究和工业领域都有广泛的应用。它在材料科学领域特别有价值,可以检查各种材料的微观结构和排列。通过分析切片样品,研究人员可以深入了解晶体结构、晶体边界和沉淀相。
此外,事实证明,该技术在电子电路板、电子元件绝缘层和包装材料的生产中非常有益。这些应用受益于 PEN 卓越的电气绝缘能力和耐高温能力。
此外,PEN切片已广泛应用于啤酒瓶、药瓶、工业电线、软管、先进磁性材料、柔性印刷电路板、电容薄膜、F级绝缘薄膜、汽车等领域。传感器。